LCD驅動IC廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，新思（Synaptics）購併瑞薩子公司瑞力（RSP），短期1~2年來看，對公司沒有影響，且驅動IC整併觸控IC是未來趨勢，對後段封測產業是有利的。
另外，吳非艱坦言，中國調降2G/3G手機補貼及面臨轉進4G手機的調整期，導致第2季中小尺寸面板應用的需求不如預期，加上晶圓代工廠接單滿載，排擠到單價較低的LCD驅動IC，連帶影響到後段封測供應鏈，不過大尺寸面板受惠於4K2K電視需求帶動下，相關驅動IC數量是增加的。
RSP被併2年沒影響
整體而言，吳非艱表示，第2季營收雖然成長，不過成長幅度不如原預估。法人估，頎邦第2季營收季增率將從5~10%，降低至0~5%。
不過，吳非艱仍認為下半年營運將優於上半年，一線品牌智慧型手機大廠（含美系客戶）補貨效應將一波接一波，但中國2G/3G手機補助削減問題還是未知數。
市場關心頎邦主要客戶瑞力被新思購併後的影響，吳非艱表示，短期1~2年都沒有影響，新思並沒有驅動IC技術，自然也不會去改變後段供應鏈，且雙方技術整合還需要一段時間，未來2顆IC整合在一起仍採取驅動IC的封裝型式，反而有利於封測業。
欣寶貢獻獲利仍不易
在欣寶部分，頎邦整併之後，積極著手進行生產效率、良率提升及營運規模放大，第3季有機會轉虧為盈。頎邦總經理高火文表示，看好長線訂單成長，從日本採購新機器設備，今年將陸續安裝完成，預估欣寶月產能將從6000~7000萬顆增加至1億顆的規模。
高火文也說，韓系廠商殺價競爭激烈，欣寶目前稼動率約60~70%，月營收約2億元，還有需要持續努力空間，希望進一步拉進與韓廠報價，以今年全年來看，欣寶要貢獻獲利仍頗具難度。