茂德新聯貸案生變！銀行主管昨天透露，茂德科技卅億元新增聯貸案，因該公司可轉換公司債（ECB）贖回比率僅五成，未達銀行團要求的百分之七十九，加上茂德董事長陳民良迄今沒有為增貸案做連帶保證人，銀行團本月下旬很可能不會撥款。
聯貸銀行團主管說，事實上，銀行團已經讓茂德貸款展期兩次，期限合計是一年；當初銀行團在與茂德洽談新增聯貸案時，除要求董事長必須出面連帶保證，另一條件就是在一百十億元的可轉債中，必須有百分之七十九的投資人，願意以二十六元買回（原發行面額為一百元）。
經這段時間的處理後，目前確定只有百分之五十投資人願意用二點六折買回，未達撥款條件。
銀行主管說，政府整併DRAM產業方案出爐後，茂德認為政策已改變，負責人若出面連帶保證風險太高，原則決定不擔任連帶保證人。但茂德昨天說，陳民良並沒有不願意替聯貸案保證。
此外，據透露，國內另一DRAM大廠力晶，日前已經向往來銀行團申請貸款展期半年；其中，主辦銀行兆豐商銀等已通過，近期內可望簽約同意展延。
銀行業透露，力晶半導體在銀行體系的貸款比茂德科技多，金額高達六、七百億元。
【2009/03/14 聯合報】