科管局補助吉佳、祐邦2研發案
2009-03-14 工商時報 【楊玟欣／新竹報導】
科學工業園區管理局召開創新技術研究產學合作計畫補助審核會議，決議通過吉佳科技「800萬畫素具自動對焦手機鏡頭之無彈片音圈馬達致動器開發計畫」研發案，補助新台幣220萬元；祐邦科技「奈米鍍膜技術世界首創應用於積體電路測試探針卡/金屬（彈簧）探針」研發案，補助新台幣250萬元。
科管局指出，吉佳科技獲得補助的研發案，是與交通大學產學合作所共同研發，主要是為解決傳統「彈片型音圈馬達」因回彈震盪，導致自動對焦效能受限的問題。
科管局表示，吉佳同時在機構上改採特殊線圈（Coil）設計，並進行反覆磁路最佳化模擬，使高畫素自動對焦手機鏡頭模組符合輕、薄、短、小的微型化需求。
科管局指出，祐邦科技獲補助的研發計畫是與中原大學產學合作共同研發，目的是解決現行探針卡/金屬（彈簧）探針等半導體晶圓與IC封測測試元件易沾黏、電阻值高與磨耗快等問題。
科管局說，祐邦利用濕式熱蒸鍍製程技術，於金屬探針表面鍍上奈米級導電高分子材料薄膜，使其具有不易沾黏、阻抗值高、硬度強等特性，可提升半導體晶圓及IC的測試良率與延長測試元件的壽命，並大幅降低半導體製程測試成本。