操盤心法－聚焦iPhone 6、iWatch、半導體、物聯網 2014-05-27 00:58工商時報元大寶來投信副投資長劉興唐
國際金融：美國經濟數據優於預期，包括ISM製造業指數及新訂單指數持續回升，耐久財訂單持續成長，僅房市相關數據不佳，整體經濟景氣持續復甦，有利股市中長多格局。資金面，FED之QE政策仍按原訂進度回收，可能在10月結束，預定2015年下半年升息，為因應歐元區通縮壓力，ECB可能擴大貨幣寬鬆政策，整體資金面對全球股市尚屬中性。
產業展望：
Apple可能在8月推出大尺吋智慧型手機iPhone 6，之前其他品牌大尺寸智慧型手機在市場大行其道時，Apple仍堅守原尺吋，造成市佔率流失，預估今年將出現大換機潮，iPhone 6市場需求量可達1億支，目前正進入新產品上市前的零組件備貨潮，包括高階手機鏡頭、金屬機殼、CPU處理器、指紋辨識IC、驅動IC、軟板、均熱片、耳機等，為受惠重點。
進入第3季後，組裝業績開始爆發，尤其部分零組件技術層次拉高，核心供應商將開始拉開與競爭對手差距，反應在股價上，適用本益比評價將隨之提升。
此外，近期傳出iWatch已開始拉貨，iWatch為Apple跨入物聯網時代很重要新產品線，將應用到許多先進半導體技術，其中應用於核心晶片Sip封裝的關鍵零組件Sip基板，技術門檻高，一般IC載板業者良率不易提升，形成寡占市場，相對地Sip基板平均毛利率高達50％以上，將使有能力量產出貨領導廠商毛利率及EPS大幅跳升。
費城半導體指數近期漲幅超過其他美股指數，透露全球半導體產業景氣熱度甚強，雖市場有Over booking疑慮傳出，惟以目前全球半導體庫存量並未偏高，且尚有重量級科技新產品下半年即將推出，目前旺盛訂單需求應只是反應實體終端市場處於高成長階段。
由於目前正進入半導體景氣旺季，預估相關個股本益比可挑戰歷史區間上緣，未來長線主軸，串連到物聯網相關需求，如感測晶片，低功耗設計，Sip封裝等，相關個股評價可望進一步挑戰歷史新高，應以更宏遠格局看待半導體此波大循環。
操作建議：
市場焦點轉往中期有創新革命的趨勢產業，及進入產業旺季族群，個股留意領先大盤突破前高壓力之領先者，電子產業看好Apple iPhone 6及iWatch供應鏈，如Sip基板、高階鏡頭、金屬機殼、晶圓代工、軟板、組裝、半導體先進製程封測，以及智慧型手機晶片，雲端伺服器導軌，POS品牌等。
非電產業看好倒車雷達與環視影像系統，中國國四國五條款受惠股，微波手術用醫材，高階體內導管，隱型眼鏡品牌，自動化設備零件等。