操盤心法－大盤短空中多 半導體進入高成長循環 2014-05-13 01:17工商時報元大寶來投信副投資長劉興唐
國際金融：美股短期過熱，但仍稱不上泡沫。
近期美元轉強，國際資金可能由新興股市回流美元體系，造成新興股市短期波動變大；美國重要經濟數據包括ISM製造業指數及新訂單指數均回升，非農就業人數更增加28萬人以上，經濟景氣持續復甦，景氣面仍有利股市中長多格局；資金面，FED之QE政策仍按原訂進度回收，預料最快2015年第2季升息，ECB不排除擴大寬鬆規模，以因應歐元區通縮壓力，整體資金面對股市中性。
市場開始擔心美股是否有泡沫超漲疑慮，惟若以S&P500指數總市值對M2比率分析，2007年高峰值為1.92，目前為1.55，10年均值為1.56，顯示美股此波多頭漲勢是有資金面助益，搭配美國企業EPS創新高，基本面也支持股市走多。
台股短空中多：
台股外部面臨美股整理，南韓與日股弱勢；內部則進入季報公告時期，且5月又有繳稅變數干擾，過去台股5月多呈回檔整理，目前整理已在進行中；中長期景氣基本面及大盤技術面仍屬於多頭市場週期修正，預估台灣今年季度經濟成長率呈逐季成長往上，領先指標持續走升，基本面支持大盤中期仍為多頭市場。
在資金面，分析台股市值對M2比率，目前為0.69，10年均值為0.62，2007年前高峰值為0.94，顯示中期仍有走高空間；短期大盤已在測試季線支撐，若美股進一步回探年線，台股可能跟進回測年線，待市場恐慌時，為中長期買點。
半導體產業進入大成長循環：全球半導體產業近5年，主要依賴全球行動通訊產品相關需求高成長，每年複合成長率約5～10％。後市可留意包括：先進封裝技術，將數顆不同功能晶片封裝成單一晶片，產生更佳功效成本比；微機電感測晶片為物聯網對外媒介；低功耗技術：物聯網時代，除效能外，省電節能以支應長時間移動性。
第2季進入產業旺季，預估相關供應鏈除有物聯網高成長遠景外，今年營收獲利亦可高成長，市場評價有重新調升機會。其中，可留意晶圓代工及手機基頻晶片領導廠商，產業進入障礙高，提供營運穩定性，另可特別留意IC載板，由於先進封裝技術如系統級（Sip）封裝，必須用到Sip基板，製程難度大幅增加，但相對毛利率也較高，領導廠商有機會開始拉開競爭對手差距，正式進入高毛利、高成長新時代。
操作建議：
美股進行整理中，若美元正式轉強，新興股市可能波動加劇，台股進入回檔，下檔測試季線支撐，財報不如預期之中小型股回檔壓力大，中期仍看好Apple iPhone 6與iWatch相關供應鏈，包括高階鏡頭、晶圓代工、軟板、IC載板等，亦看好智慧型手機晶片領導廠商及相關供應鏈，另持續看好有具體進度的新藥廠商、微波手術用醫材、體內導管醫材、隱型眼鏡品牌等。