中央社 – 2014年5月4日 下午1:24
（中央社記者張建中新竹4日電）物聯網市場前景看俏，不僅台積電及聯電同步看好，多家記憶體製造廠及IC設計廠也紛紛展開布局。
晶圓代工龍頭廠台積電董事長張忠謀在今年台灣半導體產業協會演講「下一個發展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置後，物聯網將會是「下一個大事」；讓物聯網瞬間成為各界關注焦點。
張忠謀表示，物聯網是很大構想，不只在地面上，可頭戴，也可量血壓，關鍵在於通訊。
儘管在物聯網市場，半導體廠不會是最賺錢的公司，不過，張忠謀認為，半導體非常基本，每個成功廠商都需要半導體；而能否打進物聯網領域，也將是牽動半導體廠未來營運表現的關鍵。
除台積電外，聯電也看好物聯網未來發展前景，預期今年物聯網裝置出貨量可望倍增，2017年市場規模應可顯著放大。
聯電將物聯網市場明確區分為穿戴式裝置、智慧建築、智慧基礎建設、智慧能源、車載裝置、零售及物流7大領域。
記憶體製造廠華邦電總經理詹東義在4月法人說明會也表示，包括物聯網、穿戴裝置及智慧手機將驅動中、低密度動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(Flash)需求成長。
另外，詹東義同時看好，微軟停止支援XP，可望驅動個人電腦市場需求增溫；車用電子市場將可快速成長，低功耗及高系統效能需求將成長，高密度及低密度編碼型快閃記憶體需求也將增溫。
隨著市場機會變多，加上公司產品也變多，華邦電決定擴大投資，將今年資本支出金額自原規劃的新台幣86億元，調高至106億元，將較去年大增4.04倍；除下半年月產能將擴增至4萬片，製程技術也將持續推進。
華邦電旗下整合元件製造(IDM)廠新唐微控制器(MCU)產品也將積極切入包括物聯網及穿戴裝置等領域；新唐初步規劃，物聯網產品將以居家監控應用領域為主，穿戴式裝置產品將鎖定健康照護相關應用領域。
看好物聯網未來成長潛力，網通晶片廠亞信內部也訂定未來營運發展方向，將以嵌入式系統和物聯網的連網相關晶片設計及相關應用、開發為重心。
國內IC設計龍頭廠聯發科甚至與工業電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯網手持裝置市場商機。