2014-05-01 10:30中央社中央社
第2季高階封裝需求續強，封測台廠日月光、矽品和力成對第2季營運樂觀。台廠陸續調高資本支出，因應高階封測產能供不應求的狀況。
半導體產業整體景氣逐漸回溫。矽品董事長林文伯指出，半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀，可從智慧型手機和平板電腦、個人電腦和4G LTE三大面向觀察得知。
林文伯評估，今年全球智慧型手機和平板電腦市場可維持雙位數成長；換機循環有助今年PC出貨穩定；LTE基礎建設加上下半年4G LTE智慧型手機換機潮，預估對高階封裝需求將更殷切。
從記憶體來看，智慧型手機和平板電腦市場需求續強，加上固態硬碟(SSD)和高階資料中心需求對快閃記憶體(Flash)需求量增，快閃記憶體在高階市場應用看增，估下半年相關封測出貨可續成長。
封測台廠包括日月光、矽品和記憶體封測大廠力成，樂觀看待第2季高階封測需求，有助提升第2季營運表現。
矽品從客戶端觀察，第2季高階封測需求強勁，矽品目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線，都處於高使用率，產能相當吃緊。
日月光評估第2季打線封裝業績比重可較第1季增加，下半年系統級封裝(SiP)出貨可明顯成長。
力成預估，第2季在標準型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體、邏輯IC和凸塊晶圓市場需求強勁，相關封測業績表現樂觀。
高階封測產能需求強勁，封測台廠產能相對吃緊，包括日月光、矽品和力成，不約而同調高今年資本支出規模，因應高階封測產能供不應求的狀況。
日月光今年資本支出將增加約2億美元到2.5億美元，預估今年資本支出規模上看9.5億美元。增加的資本支出部分，主要投資先進封裝以及系統級封裝(SiP)，SiP投資也會包括2.5D IC研發。
矽品今年資本支出調升到新台幣147億元，擴充幅度逾53%，其中12%用在打線封裝，45%用在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶(Flip Chip)封裝，27%用在測試機台，15%用在興建中國大陸蘇州新廠。
力成預估今年資本支出規模將提高到60億元到70億元，主要投資NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和凸塊晶圓(Bumping)。
力成積極布局先進封裝和凸塊晶圓。除了併購Nepes位於新加坡的晶圓凸塊廠股權，力成也積極擴充新竹科學園區的凸塊晶圓月產能。
高階封測需求第2季續強，整體帶動日月光、矽品和力成第2季業績成長，預估季增幅度都有1成以上的水準。
整體觀察，高階或是中低階行動裝置，都強調輕薄設計並兼具多工處理功能，行動裝置內建晶片和記憶體，均強調高效能、低功耗和微型化的系統整合特性。晶片和記憶體都會用到高階的封裝和測試技術。終端行動裝置市場需求，整體帶動上游半導體後段高階封測表現。1030501