DRAM 3月上旬合約報價評析

‧台灣工銀證券投顧 2009/03/09 重點摘要/投資建議 DRAM現貨價格持續回檔至0.8美元以下，加上03/2009上旬DRAM合約價格未能調升，均反應了市場需求疲弱，國內DRAM廠1Q09仍將虧損。加上市調機構對2009年的PC出貨預估均為負成長，DRAM需求不易提升，市況不易好轉。 政府對國內DRAM廠的整併動作並未改善DRAM的市場結構，2009年的DRAM市況仍不佳，預估2009年國內DRAM廠仍虧損，財務結構較佳的的華亞科建議區間操作，而南科、力晶、茂德仍維持觀望的投資建議，IBTS看好創見的營運模式與獲利能力，建議買進，目標價2009年PER 14X。 產業分析 1. 依據集邦科技（DRAMeXchange）03/2009上旬的DRAM報價（表一），DDR2 1Gb的DRAM合約價報價仍持帄，並未隨現貨報價下滑。現貨報價部分，DDR2 1Gb顆粒報價0.76美元，而DDR2 1Gb eTT顆粒報價0.78美元，分別較02/20/2008的報價下跌了14.61%與18.75%，現貨價格持續下滑，合約價未能調升，除顯示市場需求仍疲弱之外，市場的庫存亦尚未去化。 2. 近期市調機構Gartner發表對2009年PC出貨預估將較2008年下滑11.9%，而IDC則預估PC出貨量將下滑4.5%，在DRAM終端應用產品出貨展望不佳下，2009年的DRAM需求將疲弱不振，DRAM價格不易有效拉升。 TMC的成立對DRAM市場供需失衡的情況並無改善的效用 1. 台灣政府最後僅宣布了TMC的召集人與對新公司持股不超過50%之外，尚未決定新公司將選擇Elpida或Micron的技術，因此台灣DRAM產業的架構會如何改變仍是未知數，另外則是台灣各DRAM廠商的債務問題。 2. 台灣DRAM廠的財務問題仍未解決，首先在茂德的部分，由於公司無法完全償還約110億元的ECB，同意參與公開折價收購者的期間原為02/19/2009到03/02/2009，但由於至03/02/2009僅約50%的債權人參加，因此收購期間已延後至03/17/2009。IBTS認為若茂德一旦確定可加入政府主導的新公司，則茂德倒閉的風險下降，將影響此次ECB債權人提早參加的贖回意願，而傾向足額贖回全部債權，則茂德此筆ECB的債務將無法以30億元解決，茂德的營運風險仍高，投資建議維持觀望。 3. 力晶在06/17/2009將有1.58億美元（約台幣52.93億元）的海外可轉換公司債到期，而南科則在04/25/2009則有25億元需償還。若06/2009的TMC架構仍未確定或新公司成員未包含力晶，以茂德為前例，力晶亦可能需要求銀行融資以解決力晶到期的ECB，但國內銀行在考量對DRAM產業的債權額度不斷升高的風險，勢將影響國內銀行融資給力晶的意願，力晶的營運風險將上升。 4. 政府的DRAM整併政策，顯然只考量DRAM製程製造技術可根留台灣與使台灣DRAM廠能持續經營，但對DRAM市場的供需並無任何改善的效用，DRAM市況不易好轉，國內DRAM廠商在2009年仍將虧損。