台系IC載板廠今年營運表現持續分歧，行動裝置成長趨勢激勵FC CSP載板需求看俏，景碩（3189）將成為最大的受惠者，南電（8046）今年仍將受制於PC產業困境，法人對於能否轉虧為盈持保守看法。
隨晶片尺寸朝輕薄短小發展，推升FC CSP（Flip-Chip Chip-Size-Package，覆晶晶片尺寸封裝）載板產業需求成長，過去幾年來的年複合成長率都達到8%，業界看好今年的成長率將達到2位數，更勝於半導體產業。
激勵FC CSP載板需求
工研院IEK ITIS計劃發布觀察報告指出，為支應高階晶片封裝需求，景碩、欣興、南電均加快擴產腳步卡位FC CSP載板產能，欣興今年百億元資本支出中就有70%投入IC載板產能與技術的擴充，其中尤以FC CSP是重點發展項目，景碩也投入50億元加速開發16與20奈米的FinFET（鰭式場效電晶體)用載板，南電則規劃20億元擴增FC CSP載板產能。
景碩在全球FC CSP載板市場中佔三分之一強，擁有高通、聯發科、中國海思、展訊等客戶加持之下，今年出貨成長持續看俏，第1季在客戶訂單湧入下，營運表現不淡，公司內部原本預估營收季減幅度約落在5~10%，現在上修至季減5%附近，優於預期，整體稼動率維持85%高檔。
展望第2季，法人表示，在傳統旺季發酵下，預估營收季增幅度將達到10~15%，而FC CSP去年佔景碩營收比重約27%，估今年將可以提升至30%的水準。
法人認為，隨FC CSP營收貢獻度增加，加上台幣走貶等助益，景碩今年毛利率至少可以較去年增加1個百分點。
欣興前景仍有待觀察
從產品應用看，景碩主管表示，除通訊應用維持穩健成長外，也看好記憶體產品線的表現，客戶以NAND Flash（儲存型快閃記憶體）大廠為主，包括東芝、新帝、SK海力士、美光等，應用於嵌入式記憶體、記憶卡等，目前佔營收比重不到10%，今年客戶訂單量增，營收比重可望跟著提升。
另外，景碩旗下印刷電路板廠百碩在持續控制成本下，今年則以少虧為目標，去年景碩依持股50%比例認列百碩約1.5億元虧損。
景碩今年將投入50億元資本支出布局先進製程，其中20奈米產品將於下半年量產，而新豐廠正在建蓋當中，預計今年底前完工，明年投產，該廠將鎖定16與14奈米產品。
南電、欣興近年來也積極朝FC CSP前進，不過效應尚未顯現，南電去年連虧2年，欣興去年第4季也由盈轉虧，今年2家公司能否擺脫低潮，仍然有待觀察。