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來源:財經刊物
發佈於 2014-03-25 07:24
操盤心法-下半年HDI供需緊俏 PCB營運具轉機
操盤心法-下半年HDI供需緊俏 PCB營運具轉機 2014-03-25 01:18工商時報康和證券副總經理陳志豪
國際金融分析:近期國際股市主要受到克里米亞爭議及FED升息較預期提早影響而波動。其中,Fed主席葉倫會後表示的內容計算,QE縮減結束的時間約在10月FOMC,且結束後6個月開始升息,時點將落在明年第二季初;以葉倫謹慎縝密風格,及過去在升息循環初期鴿派立場明顯淡化的記錄,加上目前FOMC會議以鷹派佔多數,FED升息的時間應會較市場預估提早,落在明年第二季的可能性很大。
綜合而言,美國消費復甦力道持續、企業獲利成長再投資、債務上限不再干擾、烏克蘭爭議影響持續淡化,加上升息時點逐步透明,美股發生系統性風險的機率不大。中國大陸股市的關鍵仍在中央何時認為穩增長的底限已被觸及,雖然2月CPI下滑至2,已為上半年結束前中央選擇時點進行適度寬鬆提供了空間,但以進入2014年後中國大陸頻頻發生多個行業「首次」違約風險事件,底部仍需較長時間測試。
產業動態及台股操作策略:
台灣PCB產業歷經NB需求大幅度衰退、手機成長趨緩,近年廠商積極思考轉型,朝Data Center、伺服器、車用電子等新應用領域發展,產業成長動能逐漸恢復;Apple因應消費者對大尺寸手機需求,預計在今年下半年推出的4.7~4.8吋iPhone 6將一掃過去在螢幕尺寸上的劣勢,銷售狀況值得期待,電路板尺吋放大及L造型容納電池空間,新機對HDI及FPC用量將增加20~30%,以Apple全球HDI主要供應商產能,僅華通及日本Ibiden規劃在第4季擴產,加上日本Panasonic計劃在今年下半年起陸續關閉旗下5處HDI生產基地,不僅直接對非蘋果供應鏈產生排擠效應,也將使整體HDI供需在下半年旺季時面臨緊俏;FPC部分,受惠Apple重要供應商日本Fujikura復工進度不如預期、恐錯失iPhone 6推出時程,台灣FPC業者訂單獲得確保。
台灣HDI龍頭廠商在去年流失重要客戶Apple訂單,加上南韓客戶銷售不如預期,營運衰退;今年改變客戶策略,及Apple推大尺寸手機,對HDI需求大增,有能力供貨廠商有限,預期今年Apple HDI訂單將回流,加上與Intel合作的FC-BGA新廠亦將開始量產,下半年營運轉機性明確,後續營運動能值得留意。
此外,近年台灣PCB業者為求降低新增設備支出,專注重要製程以提高生產效率,紛紛輕裝生產,in-house PCB代鑽服務business model逐漸形成;台灣PCB鑽針龍頭廠商憑藉對鑽針及鑽孔技術的了解,應客戶要求開始提供代鑽服務,範圍含蓋HDI、FPC、IC-substrate等領域,直接在客戶廠內設立代鑽產線,目前與客戶合作已愈加密切,不僅已與各領域領導廠商形成相當默契,甚至客戶新增產能時亦將優先考慮駐廠代鑽服務;今年除主要客戶之一新擴代鑽產線近期即將開始營運,季增近10%產值貢獻之外,另一主要客戶的Apple HDI訂單回籠,稼動率將明顯跳升,今年下半年營運成長值得留意。