蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據生產鏈業者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建晶片，已在2月下旬全面展開投片動作，台積電（2330）幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂觀預估第2季營收有機會季增20～25％。
據了解，新款iPhone 6最特別之處，一是A8應用處理器首度導入台積電最新20奈米製程，可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是螢幕可能採用大於4.7吋的藍寶石面板，解析度則高於目前iPhone採用的視網膜面板。
不同於過去兩年iPhone 5及iPhone 5S的內建晶片均是在第2季中旬之後才開始擴大投片，今年iPhone 6內建晶片提前到2月下旬就全面展開投片動作。業界推估，蘋果iPhone 6應有機會提前到第3季初就上市。
供應鏈業者指出，iPhone 6採用的A8處理器，已經開始在台積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產能，下半年單月投片量將上看3萬片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格（Dialog）負責設計，晶圓代工訂單由台積電及世界先進拿下。
4G多頻多模手機基頻晶片及搭載的射頻收發器、基頻晶片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻晶片採用台積電28奈米製程投片。另外，LCD驅動IC仍由原供應商日本瑞薩子公司RSP負責，2月下旬也已經在台積電以80奈米製程投片。
由蘋果旗下AuthenTec設計的指紋辨識感測器，晶圓代工訂單也是由台積電獨家拿下，將在台積電8吋廠投片，月產能已達1～1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網路IC的供應商是博通，主要晶圓代工廠也是以台積電為主。
雖然台積電並沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機電等代工訂單，但微機電感測集線器（Sensor Hub）由恩智浦提供，台積電可望承接主要代工訂單。
由於蘋果iPhone 6晶片訂單提前投片，4月中旬之後進入晶圓出貨高峰，法人因此樂觀預估，台積電第2季營收可望較第1季大增20～25％，優於市場原先預估的15～20％。