小米3登台 高規平價旋風再起
在《看懂新聞3 只要一分鐘》書中，曾提過智慧型手機高規低價化所帶來的選股風潮。根據市研顧問GFK資料顯示，售價1.5萬元以上的智慧型手機的市場占比首度滑落至50％以下，顯示中階及入門等各價位的智慧手機開始受到更多消費者的青睞，而以電信業者預測今年的智慧型手機市場，低階機種占比可望由去年的40％提高到50％；中階機種將由10％提高到15∼20％，至於高階機種則將以4G LTE手機為主，顯現中低階智慧手機在市場所占比重持續提高。
高效能平價賣成主流 小米年出貨挑戰4000萬支
在眾多品牌的中低階智慧手機中，主打「高效能、平價賣」的小米手機一直是市場焦點；根據市調資料顯示，小米去年第4季全球銷售量3％，全球排名第9。而以小米科技的數據，小米手機2012年銷售720萬支，2013年銷售1870萬支，年增1.6倍，日前小米科技聯合創辦人兼總裁林斌在小米3的在台發表會上即表示，小米手機繼中國、台灣、香港、新加坡後，今年也將前進東南亞市場，包括馬來西亞、印尼、印度等地，全年出貨目標將朝4000萬支邁進，年增拚1.13倍。而值得一提的是為了深入全球市場，這次來台小米由軟體到服務據點都更為在地化，不僅將台灣節慶、在地氣象都納入介面，並且加入台灣注音T9快速撥號功能，而「小米之家」也將於年內設立，直接與消費者面對面。
現階段小米在中國的銷售有7成來自網路，有3成來自實體通路，而為了鞏固供應鏈，今年小米科技也仿效各大品牌廠，今年3月1∼2日首度在北京召開供應商大會。據悉，包括負責組裝的鴻海(2317)、英業達旗下的英華達，面板供應商友達，觸控面板的勝華、洋華、介面，手機晶片的聯發科，鏡頭的新鉅科(3630)，以及通路商中華電及遠傳都會出席。據悉，目前小米3主要受到晶片及夏普面板模組商供應不及，影響出貨進度，這次開發商大會即是要討論零組件缺貨的問題，而據消息人士透露，今年4月小米更將發表新款手機，包括小米3S及紅米2代等，積極搶攻全球中低階智慧手機市場。

小米機紅火 供應鏈輪漲
英業達(2356)旗下的英華達為小米機組裝代工廠，今年隨著小米機出貨增溫，後續來自相關手機代工訂單可望增加20∼30％，而為此，目前英業達已規劃擴增南京廠產線以因應客戶需求，近日股價一路向上，為台股小米概念的指標。拿下低價紅米機4.7吋IPS面板訂單的友達(2409)，隨著市場傳出小米科技規劃2015年上市的小米機5，將捨棄目前單片式玻璃觸控(OGS)，採用內嵌式觸控面板on cell技術，這對於on cell技術已趨於成熟的友達有利，後續可望打入米5供應鏈。
手機晶片的聯發科(2454)受惠200美元以下智慧型手機需求強勁，其採用28奈米製程技術的4核心處理器獲得市場好評，日前更推出4G L TE真8核智慧型手機系統單晶片解決方案MT6595，預計上半年開始送樣，去年推出的MT6592則預計往中階機種發展，持續搶進中低階智慧手機市場，本波股價維持高姿態。驅動IC的聯詠(3034)布局智慧手機市場多時，透過日韓面板客戶，打入中國智慧手機品牌供應鏈，目前其高階小尺寸驅動IC在市場上已取得一定優勢，不僅在小尺寸HD720、FHD規格上已領先卡位，同時也針對入門智慧型手機應用的WVGA也推出新的低成本方案，能讓毛利率維持一定水準，後續隨著酷派及小米等積極推出高規格產品，未來營運看俏，今年預估Q1單季營收落在103∼107億元之間，相當於季減3％至季增1％，呈現淡季不淡，股價也緩步墊高。
軟板也是台廠打入小米機供應鏈的重要一環，目前由於台廠技術領先，與陸資軟板廠仍有3年技術差距，因此，供應鏈傳出，小米軟板供應鏈主要由台系廠商如F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)、毅嘉(2402)等拿下，其中F-臻鼎不僅拿下軟板訂單，也拿下手機用高密度連接板訂單，成為小米機的主要供應商，後續營運可追蹤。另外，IC設計的昂寶(4947)主要供應手機充電器的AC/DC晶片給小米科技；光學鏡頭的新鉅科(3630)搶進中國智慧手機市場有成，切入中興及小米供應鏈；而觸控面板的勝華(2384)、介面(3584)也是小米供應鏈的一員，只是因今年觸控面板廠都遭遇到產能過剩的挑戰，小米機所帶來的成長動能有多大仍待觀察。
手機電池供應商的天宇(8171)市場傳出接獲小米手機電池訂單，今年元月營收達2.06億元，較上月成長近9成，較去年同期成長34％，整體來看，今年訂單掌握度將優於去年，產能利用率隨之提高，營運可望逐步向上；而新保(9925)子公司新誼科技為小米機主要進口代理商，先前小米機剛進入台灣市場時，包括NCC認證、辦事處新設、及國內電信的介紹都是由新保代為處理，雙方合作多時，隨著小米機3在台預售開賣，尤其今年除了遠傳外，中華電信也首度加入銷售小米3的行列，後續在新通路加持下，在台銷售可望翻倍成長，股價一路走多，也屬於小米概念股的一員。