1. micron成為華亞科 3474(TW) 大股東後，取得華亞科一半的dram產能(5.1萬片/單月預，由於該訂單原本在qimonda德國廠封測，屬於turnkey性質的訂單，計於04/2009初將會把dram封測訂單轉由福懋科 (8131)代工，對於福懋科單月營收成長會相當顯著，因此福懋科2q09營收將會優於1q09
2. 經濟部將於下週公佈台灣dram產業整併案主導權，由elpida出線，以micron為首的台塑 1301(TW) 集團陣營整併案受阻，不過，政府仍希望台塑集團加入整併行列，未來將朝向邀請台塑集團入股新公司，將整併格局放大，以聯手抵抗韓國samsung對台灣dram產業的威脅。
3. 由於dram封測產業特性為dram封測廠綁dram製造廠訂單，未來才有辦法持續的生存，且彼此均有特定的合作對象，因此dram封測廠與製造廠存在長期且穩定的合作關係，dram廠的封測代工下單對象也不易更動，因此就算有新的競爭者加入，亦不容易破壞整體市場的合作生態。
4. ibts認為不論力晶 5346(TW) 、瑞晶、南科、華亞科及華邦電如何與日商elpida及美商micron整併，訂單將往一線dram封測廠或dram製造廠其集團轉投資封測公司集中，包含力成、福懋科及日月鴻均將受惠。