2014/01/27 16:45 【時報記者陳奕先台北報導】
矽品 (2325) 今舉行法人說明會，會中董事長林文伯表示，今年首季高階封測景氣會比去年同期好很多，預估矽品本季營收將介於173.36億元到180.9億元。相較於去年首季營收138.19億元，年增幅度可達25.45%~30.91%。
林文伯表示，觀察今年總體經濟，已經有許多研究機構釋出樂觀展望，且隨著PC產業2014年可望觸底止穩、中低階手機持續熱銷，將可抵銷高階智慧型手機銷售趨緩的情況。
林文伯預估，今年整體的智慧型手機與平板電腦銷售量可維持雙位數的成長，而半導體產業整體表現，可望比預期來的好，應該有達高個位數的成長。
觀察矽品今年營運，林文伯說，今年公司成長動能主要來自於覆晶封裝(FC CSP)以及(Bupming) 金屬凸塊，應用於智慧型手機、平板電腦為主；另外，雲端運算、資料中心等應用也會增加覆晶BGA的需求。
展望首季，林文伯指出，今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多，以台幣30元兌1美元的匯率來看，估計矽品本季營收將介於173.36億元到180.9億元，年增25.45%~30.91%；營業毛利介於33.1億元到37.05億元；營業利益將介於6.36億元到20.1億元。
此外，針對競爭對手廠房因環保議題遭停工，是否帶來轉單效益，林文伯不願多談，僅回應，並沒有看到明顯的資訊，告知矽品有接收到來自於客戶的轉單，關於轉單無法評論。