載板占封裝材料成本46%，成本縮減勢在必行，在手持裝置含手機、平板等朝平價化高規格、以及半導體IC朝高度整合的趨勢發展時，對各個關鍵零組件成本的縮減正加速進行。統一投顧認為，除了少部分低階產品所用IC可能會導入低成本的多排／陣列QFN（一種無引腳封裝形態）封裝以外，大部分的關鍵IC對覆晶載板（FC）的需求將會只升不降，其中單支手機對覆晶載板的需求可能由目前的1顆至2顆進一步上升至3顆至4顆。
然而IC載板身為封裝材料占比最重的關鍵零組件（占比46%），縮減載板成本的動作勢在必行，尤其原材料占整體載板成本高達35%，且多掌握在日商手中，新世代載板在材料的選擇上便成為成本縮減的關鍵之一。
無核心載板有利半導體材料供應自主：欲達到載板成本縮減除了材料選擇外，尚有降低載板使用層數、或是提升載板I／O密度（在同樣面積下）。
而無核心（Coreless）載板的發展方向正好可以滿足以上需求。
綜觀市場未來無核心載板技術大致可分為：(1)、EPP（Embedded Pattern Plating）與MIS（Molded Interconnect Substrate）二大類，其概念皆可擺脫傳統載板必須用到BT （一種成本昂貴的樹脂材料）核心的限制，而達到成本大幅縮減、以及多層載板的設計需求。然而在材料成本的節省、以及基板內埋元件的整體效益而言，我們認為MIS技術將更具優勢，並可望完全擺脫關鍵材料受制於日商的現況（樹脂、乾膜、銅箔等），倘若發展順利，對台系半導體材料供應鏈以及產品自主性可謂一大福音。