合正科技（5381）引進新的團隊之後，大刀闊斧改變經營路線，退出銅箔基板（CCL）領域，投入LED散熱鋁基板、潤滑鋁蓋板、Mass Lam（多層板壓合），今年營收比重將分占20％、30％、50％，力拚今年轉盈。
合正科技成立於1991年，為老牌CCL大廠，全盛時期年營收規模高達30億元以上，隨著大陸廠商在PCB領域逐漸茁壯，引發激烈競爭，導致合正科技連續虧損6年，不過該公司董事長葉雲照去年開始尋求轉型，除引進新的經營團隊之外，也忍痛處分大陸惠州廠、台灣中壢廠，保持現金流量、維持元氣，去年總經理洪慶昌上任之後，確立轉型路線。
洪慶昌表示，今年合正的LED散熱鋁基板、潤滑鋁蓋板營收比重上看20％、30％，散熱鋁基板已經通過一線級LED封裝廠認證，開始小量交貨，長期而言，合正會做到LED光條這一端，爭取營業額。
至於潤滑鋁蓋板（LAE）合正已經布局多時，隨著消費性產品更加輕薄短小，電鍍鑽孔的孔徑趨於微細，必須透過潤滑鋁蓋板提升鑽孔的精密度與銳利度，LAE成為IC載板廠、軟板廠不得不用的耗材，關鍵在於鋁蓋板上的Coating配方。洪慶昌指出，目前全球最大廠為日商三菱瓦斯，合正在大中華區市占率約12％，目前正積極爭取國內一家軟板大廠認證，是轉型的重要一環。Mass Lam方面，將鎖定大陸二線廠承接訂單，以迎合數量龐大的中階智慧型手機帶動的訂單。
合正也積極改善台灣廠效率，今年預計將產品報廢率從2.5％降至1.5％，研發占營收比重提升至2.5％，效率改善加上新產品挹注，台灣廠營收可望從7.5億元升至12億元，集團含台灣廠、昆山廠、深圳廠在內，今年營收有望回到高峰水準。
合正因處分中壢廠區，預計有2.28億元處分利益，將在第1季入帳，每股貢獻達1.22元，本業方面，據了解公司內部以1元為目標，業內、業外同步回升，今年有望轉盈。