半導體產業動態評析

‧台灣工銀證券投顧 2009/02/24 09:52 重點摘要/投資建議 SEMI公佈12/2008北美半導體設備B/B Ratio終值為0.86，較初值0.93為低，出貨金額由7.22億美元修正為6.72億美元，訂單金額由6.68億美元修正至5.79億美元。01/2009北美半導體設備B/B Ratio初值為0.48，出貨金額為5.92億美元，MoM-12%，YoY-54%，訂單金額為2.85億美元，MoM-51%，YoY-75%。 產業分析 ‧SEMI公佈12/2008北美半導體設備B/B Ratio終值為0.86，較初值0.93為低，出貨金額由7.22億美元修正為6.72億美元，訂單金額由6.68億美元修正至5.79億美元。01/2009北美半導體設備B/B Ratio初值為0.48，出貨金額為5.92億美元，MoM-12%，YoY-54%，訂單金額為2.85億美元，MoM-51%，YoY-75%。 ‧受到全球金融海嘯影響，導致半導體終端產品需求疲弱，進而影響半導體廠商對設備採購偏向保守，使01/2009北美半導體設備B/B Ratio下滑至0.48，創下1996年以來次低紀錄(最低為0.44)，出貨及訂單金額則也創下1996年來的新低紀錄，顯示半導體設備市場幾乎出現急凍的現象。 ‧此外半導體廠接單能見度大幅降低，2009年資本支出預估較2008年衰退約30~40%，且1H09除了基本設備維修及部份先進製程的開發外，半導體廠商幾乎沒有較大額的資本支出金額，因此低迷的半導體設備市場似乎還要持續1~2季，不過因目前半導體IC庫存仍待消化，未來半導體IC市場則可望領先半導體設備市場回溫。 ‧根據B/B Ratio歷史走勢分析：2000年網路泡沫後，B/B Ratio值最低降至0.44，與目前所公佈的0.48相去不遠，但就出貨及訂單金額部份則創下新低，主要原因在於2000年網路泡沫造因於供給過剩，因此廠商只要調整供給的數量，配合景氣循環性回升，整體產業即恢復供需正常。然而此波金融風暴是對全球經濟結構的衝擊，進而造成需求快速下滑，要待景氣復甦恐需更長遠且緩慢，因此廠商均先行大幅削減資本支出、控制成本以期渡過漫長的全球經濟調整期。 ‧正面訊息：近期半導體下游製造端已見廠商開始回補IC零組件庫存，02/2009半導體企業營收普遍較01/2009出現成長，但整體1Q09 PC及消費性產品需求仍疲弱，且均處於衰退的局面，但Netbook需求則較強，是維持成長的態勢。手機市場則受惠於中國山寨機需求較強，相關供應鏈廠商營收已有觸底回升的情況，但大部份正規品牌手機晶片需求2009年YoY仍衰退約10~15%。 此外晶圓代工龍頭台積電表示：認為半導體景氣近期已觸底，預計在3Q09可望回溫，對未來半導體景氣看法已由悲觀轉向不悲觀不樂觀，未來將呈現微揚的L型復甦，每年4~5%成長，但要回到2008年必須等到2012年。 ‧至於DRAM市場部份兩大陣營Micron及Elpida正積極爭取台灣國發基金700億元的資金援助，由於兩陣營對於台灣DRAM產業有利有弊，最快要到02/2009政府單會才會決定未來整併的方向。