4G時代來臨，智慧型手機散熱需求殷切，國內散熱廠－超眾(6230)及即將上市的泰碩(3338)均已開發出應用於智慧型手機的0.6mm熱管，其中超眾已有10多家國內外的智慧型手機品牌廠洽談共同設計，在薄型熱管取代石墨散熱逐漸成型下，明年下半年可望有智慧型手機大廠改採薄型熱管機種上市，超眾及泰碩可望在智慧型手機龐大商機中搶得一席之地，對未來業績將是大進補。
智慧型手機功能愈來愈強大，尤其是4G時代來臨，高速傳輸需求讓智慧型手機散熱需求殷切，以石墨散熱已不敷智慧型手機需求，智慧型手機品牌大廠開始回頭尋求用熱管的解決方案，據散熱廠測試，智慧型手機採用熱管散熱較石墨片散熱平均少2度，為有效解決智慧型手機在高速傳輸產生高熱問題，由薄型熱管取代石墨片趨勢已逐漸成型。
目前日本谷河、國內的超眾及泰碩等均已有能力生產0.6mm的薄型熱管，在供應商品質趨於穩定下，傳聞包括蘋果等全球智慧型手機品牌廠均加快腳步與散熱廠合作研發新機種，而超眾目前亦已有超過10家國內外智慧型手機品牌廠洽談共同設計新一代的手機，預計最快明年下半年就可以開始出貨，隨著智慧型手機廠開發進度加快，超眾與泰碩可望在智慧型手機薄型熱管龐大商機中搶得一席之地，對業績將是大進補。