指紋辨識晶片封測 IEK揭密
（中央社記者鍾榮峰台北2013年11月12日電）工研院產
經中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片，由日
月光(2311)封裝，富士康貼合；非蘋陣營手持裝置指紋
辨識晶片，傾向COF封裝。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦「
眺望—2014產業發展趨勢」研討會，對於蘋果和非蘋陣
營指紋辨識晶片進行揭密。
工研院IEK產業分析師陳玲君表示，蘋果iPhone 5S
採用電容式指紋辨識感測晶片，從供應鏈角度來看，蘋
果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，委由台積電8吋
廠晶圓代工，台積電交由台灣精材科技和中國大陸晶方
半導體進行RDL製程。
在封裝部分，陳玲君指出，日月光旗下環電採購材
料和晶圓，價值鏈活動來到日月光打線接合，完成系統
級封裝(SiP)，再交由富士康完成貼合作業。
陳玲君指出，日月光採用結線法形成凸塊，由打線
機接合法將金線以超音波接合，再將金線切斷形成凸塊。
在非蘋陣營部分，陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置
指紋辨識感測晶片，多採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。
陳玲君表示，非蘋陣營手持裝置採用Validity晶片
商指紋感測設計，Validity已由觸控晶片設計大廠
Synaptics併購，相關指紋辨識晶片也由台積電8吋廠代
工。
在封裝測試部分，陳玲君表示，非蘋陣營Validity
指紋辨識晶片由測試廠泰林(5466)作晶圓測試，封測大
廠南茂(8150)提供8吋金凸塊晶圓和COF封裝，最後再由
泰林完成成品測試。
展望未來指紋辨識晶片封裝發展，陳玲君表示，從
非蘋陣營來看，觸控IC整合LCD驅動IC大廠，積極布局
指紋辨識技術，封裝上傾向採用COF封裝，預估明年下
半年將有新品問世；相關台廠可逐步滲透到宏達電、三
星以及中國大陸智慧型手機領域。