2013/11/07 11:37 【時報記者陳奕先台北報導】
智能系統廠研華 (2395) 於即日起一連三天以「驅動智慧城市創新，共建物聯產業典範（Partnering for Smart City & IoT Solutions）」為主題在蘇州舉辦iService全球經銷商大會，並帶領全球夥伴參訪在2013年於昆山新落成的協同創新研發中心。
研華表示，為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括IBM、NEC等各界專家蒞臨分享未來趨勢與技術外，也將依智能醫療、智能零售、智能物流等三大產業內容，展示其最新技術與服務；此外，研華也將帶領全球夥伴參訪在2013年於昆山新落成的協同創新研發中心(Advantech Plus Technology Center， A+TC)。
研華董事長劉克振表示，由智慧城市及物聯網所構建的世代已經到來，根據IDC資料顯示，2020年將有250億個智能裝置，全面覆蓋各地智慧城市。而研華為因應這波智能產業，已從去年開始積極佈局未來新發展方向，目前已完成三大事業版圖的建置，包括工業自動化事業、嵌入式運算事業、智能生活事業。其中，智能生活將是研華未來主力開發區塊，並將以智能醫療、智能零售、智能物流以及智能建築等垂直產業作為重點發展領域。
劉克振進一步指出，要打造未來智能生活的重要關鍵在於能夠塑造產業生態圈、與夥伴協同創新。尤其未來智能生活一概念，將會大幅落實在各垂直領域中，而為能有效提升各產業的智能應用，勢必得透過與各產業生態夥伴的共同創新、合作，方能縮短智能生活應用到來的時間，這也是研華首次將iService事業群獨立舉辦全球經銷商大會的主要原因。此外，研華智能服務模式也將由過去以應用驅動業務的ARP營運模式(Application Ready Platforms， ARP)走向全新的SRP營運模式(Solution-Ready Platforms/Package， SRP)，提供市場全新的價值服務。
針對SRP營運模式，研華智能服務事業群副總經理吳傳輝認為，隨著物聯網時代的到來以及行動裝置的日漸普及，各行各業都需要更即時、能雙向溝通的互動應用以擴大與客戶接觸的廣度與深度；而為因應此一趨勢，研華提出SRP創新服務模式，讓合作夥伴們得以在研華所建構的標準架構下，更輕鬆地為終端客戶進行加值型規劃，進而把智能應用大量且快速地的複製到各行各業。