（中央社記者鍾榮峰台北2013年11月 3日電）
記憶體封測廠力成 (6239) 持續耕耘高階邏輯晶片領域；預估到明年第 2季，應用處理器月營收可望倍增；明年1月或2月，晶圓級封裝可望損益兩平。
力成持續耕耘高階邏輯晶片封裝。在應用處理器部分，目前月營收可到新台幣1億元，預估明年第2季，應用處理器月營收可望倍增。
在矽穿孔(TSV)產能，力成透過矽穿孔TSV技術，衍生包括晶圓重佈線(RDL)和銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)等產品，目前已進入量產，月產能約在8000片，預估今年12月底月產能可到1萬6000片；明年5月月產能可擴充到2萬4000片。
在晶圓級封裝(WLP)，力成表示到明年1月或2月，晶圓級封裝可望損益兩平。
在微機電(MEMS)部分，力成MEMS麥克風已量產，12月開始放大麥克風產能，預估之後業績可呈現數倍成長。力成新廠房也已經完工，將陸續進駐覆晶封裝(Flip Chip)、快閃記憶體(Flash)、晶圓針測(ChipProbe)等產能。