《電子零件》欣興70億元聯貸案完成簽約，30日法說 2013-10-24 09:37時報資訊【時報記者任珮云台北報導】
中信銀統籌主辦欣興(3037)5年期新臺幣70億元聯合授信案，該聯合授信案為欣興電子第一宗聯貸案，資金用途為償還金融機構借款及充實營運週轉金，為欣興電子未來五年提供穩定之資金來源，在中信銀行及其他參貸銀行的支持下超額募集。欣興電子將在本月30日舉行法說會，市場聚焦在3Q法說能否如市場預期的13.5%高標。
該聯合授信案由中信銀行擔任統籌主辦銀行，同時邀請兆豐銀行、合作金庫、土地銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、玉山銀行、中華開發銀行、日盛銀行、遠東銀行和農業金庫等總計12家銀行共襄盛舉。在各家金融機構的支持下，圓滿超額募集逾1.4倍，最終以新臺幣70億元簽約。
欣興電子成立於1990年，主要從事印刷電路板（PCB）、HDI板、軟板、軟硬複合板、載板（Carrier）與IC 測試及預燒系統的製造、加工與銷售。欣興電子目前為全球領導的專業印刷電路板與載板製造服務商之一，多年來致力於新產品與新技術的開發，也是世界先進手機HDI 板及載板的主要供應商。