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1151379 國際半導體設備材料協會（SEMI）21日公布，2013年9月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.97，連續3個月呈現下跌走勢，並創2012年12月以來新低，也是連續第2個月低於1，第4季受到淡季影響，依舊呈現疲軟格局。
根據SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，在季節性因素影響下，第4季的情況也會相對低迷，預估今年半導體設備資本支出與去年持平或微減3~5%，不過明年展望就非常樂觀，成長幅度至少達15~20%，主要來自3大動能，包括晶圓代工、記憶體以及IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）的投資。
明年估成長15~20%
曾瑞榆表示，IDM大廠英特爾今年接連2次下修資本支出，不過預料14奈米的投資將遞延至明年，而晶圓代工龍頭廠台積電（2330）在法說會上已透露，明年資本支出將持續衝高，成為全球半導體設備產業的火車頭。
另外，曾瑞榆還點名記憶體產業，將以NAND Flash（儲存型快閃記憶體）供應商的投資最積極，包括日本東芝5廠的第2期、韓國三星的中國西安廠開始進入量產及SK海力士韓國M12廠擴產，另美光與英特爾合資IM Flash新加坡廠也醞釀增產。
美光為少數擴產公司
在DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）的部分，曾瑞榆表示，明年DRAM產業以微縮製程為主，從3x往下走到2x技術，需要增加曝光等半導體設備。值得留意的是，美光集團的爾必達廣島廠將增加2萬片的月產能，是少數有計劃擴產的DRAM廠。
據SEMI調查顯示，2013年9月北美半導體設備製造商，接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為9.753億美元，月減8.3%、連續3個月走跌，但年增6.8%。另9月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.056億美元，月減7.1%、連第4月下滑。
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9月北美半導體設備製造商接單出貨比為0.97，連續3個月呈現下跌。
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北美B/B值近月走勢