【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】
2013.10.18 03:14 pm
台積電(2330)張忠謀看好明年景氣復甦成長，資本支出維持於95~100億美元的高水準，讓下游封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)明年營運吃下定心丸。日月光日前才完成海外可轉債及國內的現增資案，共募集到超過150億元銀彈，可供公司於明年大舉搶攻封測市場大餅。
封測雙雄日月光、矽品第三季法人說明會同步訂於10月30日舉行，互別苗頭較勁味道濃。日月光藉由指紋辨識模組封測技術領先同業，成功打入蘋果供應鏈，9月合併營收一舉衝上200億大關，來到203.9億元，再刷新歷史新高。
矽品則受PC端釋出的訂單遞減，而導致9月合併營收64.5億元，較上月微幅衰退0.9％，但第三季合併營收190.9億元，季成長8.46％，仍優於法人圈預期5％~7％的季增率。法人認為，矽品第四季包括聯發科、高通等，來自中低階智慧型手機和平板電腦晶片釋出後段封測代工訂單仍舊看俏，但NB及PC的拉貨恐出現較大幅度的衰退，對矽品較為不利，月底的法說，林文伯如何看待第四季及明年營運備受關注。