【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2013.09.26 03:12 pm
上櫃驅動IC專業測試廠頎邦(6147)為迎接全球行動裝置未來幾年的高成長，顯示器面板出貨與顯示器走高解析度的潮流逐年提高，對驅動IC後段測試代工需求看漲下，公司規畫一筆約40億元的聯貸案，以充實資金水位，應付未來擴充產能及添購機台所需。在聯貸案的動作刺激下，不畏投信法人的連6賣，今天全場股價逆勢走揚於紅盤上
頎邦公司指出，擬提出台北富邦銀行為主要管理銀行的聯合授信銀行團，申請授信總額度為新台幣40億元的聯合授信案。預計聯貸40億元資金將運用於公司及子公司償還既有的金融負債，並充實中期營運(主要為擴產計劃)所需資金。
頎邦第二季合併營收41.39億元，較首季成長近1成，單季稅後純益7.34億元，再刷新單季獲利新高，累計上半年稅後純益174.56億元、每股純益2.47元，表現相當搶眼。
惟7、8月合併營收落在13.5億元上下，無法再突破5月所創的14.5億元高峰，第三季呈現旺季不旺情景；法人圈指出，大陸智慧型手機銷售不如預期，加上電視買氣下滑，供應鏈庫存調節，是導致LCD驅動IC封測廠頎邦第三季營運旺季不旺主因。如此一來，已影響部分外資對頎邦投資評等開始動搖，包括匯豐將目標價調降至85.7元，另野村也將目標價降至84元，但都重申買進評等。
不過，瑞信證券日前仍出具對驅動IC產業看俏的報告，認為在顯示器面板出貨成長與顯示器走高解析度的潮流下，有助明、後年驅動IC出貨成長。且由於驅動IC封裝與測試是寡占產業，面臨較少的競爭，因此將頎邦升等到優於大盤，給予75元目標價。