（中央社台北2013年9月12日電）
巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應下，台灣晶圓代工和封裝測試業者明年第3季平均20%-25%營收可能來自這家iPhone製造商，相較目前的10%。
彭博社報導，台積電 (2330) 、景碩 (3189) 、聯發科 (2454) 、日月光 (2311) 和矽品 (2325) 獲巴克萊評列為加碼（overweight）。
這名巴克萊分析師指出，蘋果可能在今年底或明年初時，將應用處理器晶片生產委外給台廠; 明年第1季開始出貨。
台灣供應商明年下半年可能接獲蘋果40%-50%應用處理器訂單。
在2015年底前，蘋果訂單可能佔部份台廠銷售業績高達30%。蘋果iPhone 5S指紋感測器恐面臨生產瓶頸，若今年稍後瓶頸問題解決，台灣將額外獲得零組件訂單。
其他智慧型手機製造商將尾隨蘋果，提供指紋感測技術。
研究顯示，台灣半導體公司年度銷售預測明年成長8%-10%，其中3%源自智慧手錶和其他穿戴式裝置。
巴克萊對台灣證交所半導體產業指數的12個月目標值為110，該指數昨收91.35。（譯者：中央社徐睿承）