這一季PCB板廠產能利用率將逐漸分出勝負，由於蘋果新機開始拉貨，且大陸白牌的智慧型手機、平板風起雲湧，十一長假之前需求已經開始升溫，使軟板與低階HDI板（高密度連接板）的產能利用率勝出。
軟板廠中的F-臻鼎（4958）、台郡（6269）本季逐漸步入產能高檔，健鼎（3044）、欣興（3037）的低階HDI板接單也趨於熱絡。
PCB廠商指出，今年不僅台灣當地的PCB廠旺季不旺，大陸當地的台商、陸資廠也是旺不起來，不過低階HDI板接單狀況卻頗為熱絡。而高階HDI板因製程難度高且相當耗產能，加上良率偏低、投資金額龐大，今年願意擴產的廠商不多，然高階智慧機大量採用Anylayer HDI板，也使得目前供應相當吃緊，缺貨風聲時有所聞，不過華通（2313）、燿華（2367）認為，供應吃緊是確定的，在全球前兩大廠欣興、挹斐電尚未傳出缺貨之下，產能吃緊的幅度還有待觀察。
至於軟板方面，產能利用率本季更可望攀至最高，蘋果已經從軟板廠開始拉貨，從台郡、F-臻鼎7月營收大幅成長可見一斑，8月營收可望更上層樓，業界已經傳出台郡產能利率攀升至90％，市場樂觀看待軟板雙雄8月營收表現。
產能利用率直接影響營運費用，產能利用率愈高，營業費用率可望明顯降低，也是激勵軟板廠本季獲利表現的主因。