IC封測大廠日月光（2311）第2季財報繳出亮麗成績單，單季稅後純益38.20億元、比第1季大幅成長71％，單季EPS為0.5元；累計上半年為0.79元，優於去年同期的0.69元。
展望未來，營運長吳田玉指出，庫存問題已平穩下來，今年逐季成長走勢不變，第3季開始推出SiP（系統級封裝），下半年將比上半年更亮麗，也優於去年同期表現。
日月光昨（26）日舉行法說會，該公司預估第3季合併營收相季增率約有2位數，亦有信心在第4季持續成長動能。以第3季營收結構來看，IC相關營收的季成長率約1～5％、EMS營收季成長率25％，整體合併營收季成長率約10～14％。財務長董宏思進一步說明指出，由於EMS業務在第3季成長強勁，占營收比重提升，因此第3季合併毛利率可力求持平表現。
針對半導體產業鏈庫存問題，吳田玉在法說會一開場即打了一劑強心針。他指出，日月光的客戶明顯以消費性電子市場為主，因應庫存問題是供應鏈各環節必修的課題，從日月光這端來看，6、7月初所面臨的庫存問題目前已獲得平穩，而且在第3季並不會更糟，此外，日月光也將在第3季逐步開始出貨SiP相關產品，第4季的營運即可呈現來自SiP較為明顯的貢獻。
吳田玉進一步指出，日月光的先進封裝業務不斷擴張，今年第2季相關營收的季成長率達18％，上半年則年增24％，下半年將維持此一動能。他強調，由於日月光擁有封裝、測試、材料以及EMS整合能在，在SiP領域極具競爭力，而SiP也將成為明年推動日月光成長的關鍵動能。
日月光第2季合併營收為507.60億元，季成長率5％、合併毛利率20.6％，優於前一季的17.2％、合併營益率10.6％亦優於前一季的7.5％，單季稅後盈餘38.2億元、季增71％，累計上半年稅後盈餘60.51億元、年增15.4％，上半年EPS為0.79元。
日月光昨（26）日股價上漲0.25元以25.1元作收，今年來股價幾乎都在23.5～26.4元間大箱型整理；在Q3成長動能下，能否突破整理區間更上層樓，值得期待。