聯電矽品力成搶進3D IC。(經濟C3) (徐凰原)
內容：隨著行動裝置趨於小、快、輕、省電，三維晶片（3D IC）的需求大增，開啟半導體產業一輪新競賽，吸引了台積電、聯
電、日月光、矽品、力成、均華、弘塑、力積及應材、漢民等半導體前段及後段廠商，積極投入布局。
建議：3D IC 目前已經發展數年，受限於產品組合及成本優勢，目前都以2.5D IC 為主，3D IC 應用初期將以記憶體及同質性相
關產品為主，對國內封測廠受惠程度不大，而3D IC 由於牽扯到晶圓段製程，未來晶圓代工受惠比例較大，而半導體整
體族群將面臨庫存修正壓力，整體看法為中性，目前推薦標的為8299 群聯。