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觸控加持 超豐Q3業績估增2013/07/16 07:59 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月16日電)法人預估，消費電子封裝廠超豐 (2441) 第3季業績，可較第2季小幅成長，觸控IC封裝出貨表現可穩定成長。
展望第3季，法人指出，超豐主要消費電子客戶，對第3季出貨表現態度審慎樂觀，相關晶圓出貨穩定，市場端需求仍以手機、平板電腦和電視應用相對有撐。
從產品線來看，法人表示，超豐第3季觸控晶片和多媒體系統晶片封裝量，可穩定成長，電源晶片封裝量估較第2季持平。
法人預估，超豐第3季業績可較第2季小幅成長，幅度在個位數百分點。
法人指出，超豐持續提升銅打線製程封裝比重，從去年第4季到今年第2季，超豐毛利率表現逐季向上，預估超豐第2季毛利率，可優於第1季。
超豐先前表示，去年銅製程營收占整體封裝營收比重到44%左右，銅打線製程售價雖較低，但轉銅製程效益和成本持續控制，使去年毛利率到19%。
法人表示，超豐下半年持續調整產品組合，國際金價相對走軟，5月和6月銅打線封裝營收占超豐整體封裝營收比重，持續超過5成，預估下半年銅打線製程封裝比重可持續占5成以上。
法人估京元電Q3業績增1成 2013/07/16 07:57 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月16日電)法人預估，IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 第3季業績可較第2季成長1成。
法人表示，第3季手機市場需求依舊熱絡，晶圓代工廠投片並未減緩，通訊類IC測試量將是京元電第3季表現相對強勁的產品線；中小尺寸面板驅動IC和CMOS影像感測元件測試量可續持穩。
法人預估，京元電第3季業績可較第2季成長1成，近期動能可穩健向上。
法人指出，由於自製機台採用以及投資態度謹慎，預估京元電今年整體折舊成本持續下滑，京元電第2季毛利率表現可較第1季成長。
工商頭條～封測廠近10年最大手筆 日月光募資百億
2013/07/16 07:35 中央社
看好行動裝置及穿戴裝置將帶動半導體龐大需求，半導體封測大廠日月光將募資逾百億元，用來擴充產能及改善財務結構，此是台灣封測廠近10年來最大手筆的籌資計畫。
日月光董事會昨（15）日決議，將辦理1.28～1.6億股的現金增資，以及辦理上限為4億美元的海外第三次無擔保轉換公司債，總籌資規模將超過新台幣150億元。～工商時報2013年 7月16日頭版頭條