【時報-台北電】大多數廠商5月營收持續回溫，半導體封測廠今年2Q業績因客戶庫存回補、終端電子新品備
貨，整體營運開始轉佳，符合預期，主要廠商日月光（2311）、矽品（2325）受惠高階封裝需求強勁業績亮
眼，台灣工銀證新金部表示，日月光、矽品熱門認購權證是布局首選。
半導體封測二線廠商則各有利基產品帶動營收成長，半導體封裝測試廠今年2Q整體表現亮眼。通訊相關
產品因新機上市備貨需求持續回溫。封測廠商對今年2Q營運展望看法樂觀，今年3Q將持續成長。
大多數廠商營收自3月開始回升，今年1Q為產業調整期，今年1Q營運應是全年低點，在今年2Q後，將可看
到逐月及逐季成長，除營收數字成長，獲利在金價、匯率兩大因素推升下將明顯回升。
日月光受惠國際品牌大廠與大陸智慧型手機與平板產品訂單加溫，營收將逐月成長。矽品受惠於高通及
聯發科等手機晶片訂單續強，矽品追加今年資本支出預算由113至149億元，顯示客戶需求強勁。(新聞來源：
工商時報─記者曾萃芝／台北報導)