台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）受惠於南科DRAM產能全數開出，近期接單明顯轉強，而過去兩年全球DRAM市況不佳，封測廠幾乎沒有擴充產能，因此隨著今年DRAM市場景氣復甦，DRAM廠產能大量開出，國內記憶體封裝產能已是供不應求，福懋科產能已衝上滿載。
法人預估福懋科第2季營收可望較首季成長逾5％，下半年在南科DRAM產能開出，第3季將回復正常旺季水準，法人評估福懋科有機會成為美光DRAM封測代工廠。福懋科股價上周上揚12.4％、以22.25元作收，在大盤重挫中可說相當強勢。