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來源:財經刊物
發佈於 2013-06-17 10:42
《半導體》景碩決配息3元,H2營運樂觀
2013-06-17 10:27 【時報記者陳奕先台北報導】
IC載板大廠景碩(3189)今天召開股東會,會中通過去年財報以及盈餘分配案,每股將配發3元現金股利。展望後市,智慧型手機及平板電腦相關應用處理器需求續強,下半年營運展望樂觀,可望展現不錯的成長力道。
景碩2012年營業收入新台幣176.51億元,創下歷史新高,年增4.63%;稅後淨利27.97億元,年減0.03%,約與前一年度持平,每股稅後盈餘6.27元。今日股東會通過每股將配發3元現金股利。
景碩表示,隨著市場對更小、更輕薄型移動設備的需求不斷增長,以及智慧互聯設備和數據、視頻內容的爆發式增長,引發了移動數據傳輸需求的快速提升,LTE將是2013年智慧手機市場的技術重點,也是台灣半導體供應鏈在2013年的成長動能,並將帶動新的封裝技術及方法。
景碩總經理張謙為表示,市場對更小、更輕薄型移動設備的需求不斷增長,晶片大廠持續擴大應用高階製程的晶片,相關射頻原件及功率放大器等高階IC載板需求強勁,將帶動今年全球IC載板市場持續成長,未來公司將會積極掌握此關鍵機會與藍海市場,完成整個基板產業鏈的佈局並贏得全球利基型基板市場商機。
展望後市,張謙為表示,由於今年智能手機、平板電腦等市場狀況佳,相關應用處理器需求強勁,加上景碩積極爭取功率放大器新客戶,下半年營運展望持續樂觀,可望有不錯的成長力道。