《半導體》台積電拚擴廠，概念股按讚
2013/06/13 08:00 時報資訊
【時報-台北電】台積電 （2330） 今年拉高資本支出至95～100億美元，明年資本支出還會高過100億美元，全速投入28奈米以下先進製程產能建置，希望在2015年10奈米世代能全面趕上英特爾。
以台積電的投資計畫來看，今、明兩年就有高達6～7個晶圓廠要完成建廠並投入量產，配合台積電設備採購在地化計畫第3季啟動，台積電資本支出概念股將喜迎大單。
設備業者表示，台積電設備採購在地化計畫將在第3季啟動，不論國內外設備廠，均需有一定比例的設備或零組件，在台灣當地生產或組裝。法人指出，包括漢微科 （3658） 、家登 （3680） 、帆宣 （6196） 、漢唐 （2404） 、弘塑 （3131） 等台積電概念股，有機會成為第3季台股多頭部隊之一。
台積電董事長張忠謀在11日股東會中表示，台積電已展開20奈米及16奈米製程產能佈建動作，台積電的開放創新平台（OIP）生態系統，將能加快客戶完成晶片設計流程並完成投產動作，結合設備及材料業者的大同盟（Grand Alliance）計畫，更是其中重要一環。
張忠謀指出，台積電與國內設備或材料業者已有合作，只要廠商的技術能力可以跟得上台積電的腳步，台積電一定會考慮將訂單交給國內設備或材料廠。
由於台積電的擴產動作馬不停蹄，加上三座超大型晶圓廠（Giga Fab）都在台灣，為了縮短研發及建廠前置時間，台積電第3季開始要求設備廠要有一定比例的設備或零組件，要在台灣當地生產及組裝。
為了搶攻台積電設備採購在地化帶來的商機，包括漢微科、家登等合作夥伴除了加快製程技術跟上腳步，亦積極擴大產能因應。家登表示，當台積電開始要求其配合的國外高科技設備廠來台在地化生產機台時，家登已開始與國際大廠洽談合作，下半年將啟動樹谷園區新建廠計畫，未來將成為台積電在地化生產政策下最重要的設備代工基地。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)