【兆豐金控盤後】擴底後再盤堅結構不變
2009/02/03 15:01 中央社
日期：2009年 2月 3日交易日
※盤勢分析
近期美股因經濟衰退和企業財報不佳、以及擔憂參院審議振興經濟案恐有變數而再拉回反覆擴底，惟科技股在INTEL釋出Q2景氣反彈訊息後已呈相對強勢；加上中國擴大內需和茂德財務疑慮暫時解除題材，台股春節後開紅盤由電子、水泥類股強勢帶動，週一小紅，週二震盪走高上漲112點收4372點，量595億元。美股雖仍震盪，但8,190億美元振興經濟案預期終將過關，可望緩和景氣衰退壓力；且部份科技業已釋出Q2景氣反彈訊息，台灣DRAM、TFT亦傳產業轉機利多。
因年後資金回流，產業仍有急單或景氣轉機等題材，若再配合美股反彈，台股有機會反彈挑戰4500~4650月季線反壓，2月中旬回測4200~4300最後壓縮後，再反彈至3月下挑戰 4800；Q2起並隨著產業觸底反彈、營收成長，以及金融MOU、兩岸經濟協定等利多題材漸增而再突破上攻。
技術面春節前漲多逢 4810~4870壓力見高4817拉回，月季線失守，短期均線下彎壓抑，格局陷入整理；但在利空下回探長線上升趨勢支撐(4047-4150)守穩，只是整理區間略下移和時間略延後，擴底後再盤堅結構不變。短期壓力為4366-4410，支撐4260點。
※操作建議
中期：2月上旬反彈挑戰4500短壓，2月中回測4200~4300點，3月下旬再挑戰4800，Q2突破，逢震盪仍可低接金融、網通、生技、IC設計、LED、Netbook股中線佈局。
短期：支撐墊高至4260，逢震盪4300附近仍可承接IC設計、TFT零組件和LED等較具題材個股。