2013/05/28 11:03 【時報記者任珮云台北報導】
捷邦 (1566) 著手研發液態金屬機殼，目前產品包括相機機殼、相機內構件、事務機器內構件、智慧型手機機殼、平板電腦金屬機殼、筆記型電腦金屬機殼、各類3C產品金屬與塑膠機殼。捷邦今年首季EPS為0.47元，已高於去年全年的0.4元。
捷邦液態金屬機殼屬於利基型市場，液態金屬剛性強，且耐磨、耐蝕，表面如液體般光滑，捷邦考量目前進入的同業還不多，且偏於利基市場，後續發展的空間仍大，因此有意開發投入開發；不過，由於該材質仍在研發階段，初期投入金額還不確定，後續客戶或接單皆有待發酵。
捷邦去年開始切入機殼領域後，下半年就接獲國內手機品牌大廠訂單，今年首季仍有相當亮眼的表現。捷邦今年也已投入設備，並著手研發液態金屬，若進展順利，今年Q3有機會做出樣品。
捷邦今年受惠於電動工具機客戶回補庫存需求轉強，加上3C金屬機殼新產品出貨帶動，首季營收季增38.3%創新高，毛利率則回升至10.75%，較去年第四季的1.22%大增，首季營業利益則來到0.13億元，較去年第四季轉盈；在業外匯兌收益約1000萬元加持下，捷邦首季EPS達0.47元，超越去年整年的0.4元。