2013/05/10 12:19 鉅亨網 記者張旭宏 台北
半導體設備商辛耘 (3583) 今(10)日將參加證交所所舉辦的業績發表會，為公司掛牌上市後首次對外發表會，市場認為將發佈利多消息，激勵股價小漲開出，早盤最高來到57.9元，漲幅超過1%。
辛耘再生晶圓業務已通過客戶28奈米製程認證，產線維持滿載狀態，加上自製設備與設備代理業務，受惠於晶圓代工產業持續擴大資本支出效應，保持穩定成長，推升辛耘累計2013年第一季合併營收，較去年同期成長33.67％，亦較2012年第四季的6.07億元成長1.65%。
辛耘自製的高階單晶圓及批次晶圓濕式製程設備，及立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備都已送樣客戶認證；晶圓再生業務在週轉率及成本最佳化的需求條件下，計畫在第2季底前陸續透過去瓶頸方式將再生晶圓產能由10萬片擴充達12萬片，可望挹注新成長動能。
辛耘看好國內半導體業者今年將大幅擴充資本支出，並持續投入先進製程，並將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，半導體設備本土化趨勢確定，預期將帶動公司全年營收與獲利持續攀高。