《半導體》台積電組大同盟，設備廠樂透
2013/05/02 08:05 時報資訊
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 為了加快產能布建速度，今年開始主導設備在地製造，要求設備供應商需有一定比例的設備或零組件，是在台灣當地組裝生產。
國際設備大廠如應用材料、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）等，近期已積極擴充台灣據點產能，或來台尋找設備OEM代工廠，市場傳出，包括帆宣 （6196） 、漢唐 （2404） 、翔名 （8091） 等均已拿下大廠代工訂單，唯各業者均低調表示不評論市場傳言。
台積電董事長張忠謀先前提出以台積電為核心的大同盟（Grand Alliance）計畫，亦即在台積電的開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合所有合作夥伴的力量，在最短時間內完成20奈米及16奈米以下先進製程技術研發及產能建置。
為了達到此一目的，台積電需要設備及材料等供應商全力支援，由於台積電晶圓廠都在台灣，為了達到就近支援的目標，縮短研發及建廠前置時間，台積電今年特別在設備採購上要求提高在地製造比重，要求設備供應商需有一定比例的設備或零組件，是在台灣當地組裝生產。
設備業者表示，台積電今年強烈要求設備廠商「生產在地化」，所以電子束測試設備廠漢微科可以登上台股股王，就是受惠於台積電此一政策。由於未來幾年半導體產業中，只剩下英特爾、台積電、三星等3家業者有擴大建廠的需求，國際設備大廠要搶台積電訂單，當然要加快在台布局。
事實上，ASML上周已宣布，在台設立的卓越創新中心（ACE）生產據點，今年在12吋晶圓量測設備YieldStar的產能要大舉拉高到150台。另一大廠應用材料在南科的生產據點，今年亦將擴大零組件及模組組裝的年度產能。
同時，國際半導體設備廠也陸續啟動新的OEM代工機制，擴大委由台灣業者代工，包括帆宣、漢唐、翔名、家登、盟立、致茂等設備廠，已陸續獲得設備廠零組件或模組組裝等代工訂單，而近期市場就傳出，帆宣已拿下應材及ASML的代工大單。
國內設備業者表示，今年國際設備大廠的在地委外（local souring）代工釋單明顯放大，的確與台積電的在地化政策有關，但對於接單內容均低調不予回應。被點名接獲大單的帆宣就表示，依業務保密約定，不對特定原廠、特定客戶及市場傳言相關的推測作評論。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)