日月光半導體（2311）昨（26）日召開法說會，第1季單季稅後淨利22.31億元，每股淨利0.29元，略優於市場預期。日月光財務長董宏思表示，第2季公司面對的客戶或市場狀況與台積電說法類似，封測事業會有很好成長。
封測第2季出貨量初估將成長11～14％，毛利率則可回到去年第4季23.2％水準以上。
日月光第1季封測事業合併營收達313.17億元、季減率約9％，略優於公司先前預期，但受到折舊費用上升及產能利用率下降等影響，毛利率下滑到19.9％；若加入環電EMS事業後的集團合併營收達481.9億元、季減14％，同樣優於先前預期，集團合併財報單季稅後淨利22.31億元，每股淨利0.29元。
日月光指出，第2季半導體市場需求強勁，行動裝置帶動的晶片需求優於預期，預估封測事業本季出貨量將較上季成長11～14％，不過，EMS事業因處於淡季，占營收主力的WiFi模組仍在庫存調整，客戶下單要到第3季後才會回溫，因此，EMS事業本季出貨量恐季減7～9％。
法人推估，日月光封測事業合併營收本季可達347～357億元間，將創下歷史新高，毛利率將回升到去年第4季的23.2％水準以上，由此推估本季的封測事業營業利益可望上看50億元並創新高紀錄。不過，在加入EMS事業後，日月光第2季集團合併營收將介於497～509億元間，季成長率僅3.1～5.6％。
董宏思表示，第1季IC設計客戶下單較弱，營收表現優於預期原因，包括新台幣兌美元匯率貶值，以及IDM廠客戶訂單續強，但進入第2季之後，受惠於大陸等新興市場智慧型手機、平板電腦等強勁需求，IC設計客戶訂單明顯轉強，其中又以通訊相關訂單表現的最好。
法人指出，日月光第2季封測事業營收成長逾1成，主要受惠於聯發科、高通、展訊、博通等手機晶片的出貨放量，由於這些客戶本季在台積電28奈米投片持續拉高，對日月光來說，接單能見度可看到第3季，今年仍可維持營收逐季走高趨勢。
日月光去年投入10億美元資本支出擴充產能，因中低階產線已完成布局，今年投資重心將鎖定擴充行動裝置所需的高階晶圓植凸塊及覆晶封裝等產能，因此今年預計資本支出將降到6～7億美元間，年減率達3～4成。