1106721IC封測產業近年掀起在台投資熱潮，繼日月光（2311）啟動楠梓第2園區投資計劃後，矽品（2325）也積極覓地擴建，預計明年初將取得中科七星園區約1.5萬坪土地，最快明年底前動土，投資上看300億，人力需求估4000~5000人。
台灣IC封測產業近年產值概況日月光、矽品不約而同選擇在台灣加碼投資高階封測製程，日月光董事長張虔生日前表示，台灣有科技、有工業，更有工程師的人才優勢，尤其行動裝置產品帶動輕薄短小零件需求，這正是台灣工程師的強項，也因此日月光持續在台投資高階封測製程，但並不代表低腳數的產品就是低階，從過去的金線往銅線轉換，也是需要具備技術能力。
IC封測廠在台投資計劃矽品彰化廠再募500人
而矽品近年來的投資重點為彰化廠，其中第3期於2011年底完工之後，已陸續加追高階封測的機器設備，包括覆晶（Flip Chip）、凸塊（Bump），目前仍有擴充空間，預計今年將再招募500人，達到4500人規模。
矽品副總經理簡坤義表示，彰化廠總投資將達到250億元，最大可容納5000~5500人，同時也會積極提升自動化設備，降低人力比重，預計該廠產能滿載時，年產值將達到250~300億元，最快2015年產能即不敷使用。
簡坤義也指出，公司已在中科七星園區登記土地，面積約1.5萬坪左右，預計明年初中科管理局即會交付土地，該生產基地將因應未來中長期營運所需，至於相關的建廠計劃還仍在規劃當中，最快也有機會於明年度動土。
據悉，矽品七星園區新址面積更勝彰化廠，將朝著更高階製程邁進，例如矽穿孔封裝（Through Silicon Via ，TSV）、晶圓級封裝、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump），以符合半導體產業趨勢，預估總投資額也將高於彰化廠，達到250~300億元。
菱生京元電積極投資
另外，專業封裝廠菱生（2369）台中港加工區新廠，預計今年10月完工，年底前小量投產，初期設備投資將達12~13億元，產能將較目前增加20%。京元電（2449）銅鑼新廠去年底動土，預估1、2期廠房中長期的設備投資金額將高達50~100億元，今年底即可完工啟用。
立體封裝進程已加快
工研院IEK分析師陳玲君表示，隨著智慧型手機與平板等數位產品日益普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，尤其是2.5D、3D立體封裝的進展，已經見到加速的跡象，預計扇出型晶圓級封裝（Fan-out WP）將是實現2.5D 3D封裝量產的主流技術之一。
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台灣IC封測產業近年產值概況
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IC封測廠在台投資計劃