國際金價去年10月以來走跌，封測及基板族群受惠，投信法人近一周加碼冠軍即為日月光(2311)。巴克萊證券出具報告指出，金價已從去年10月下跌約20%，封測及基板廠如：景碩(3189)、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)可受惠，皆給予加碼評等，預估相關廠商毛利率將改善，有利於股價未來表現，未來3個月相關個股股價將優於台灣半導體指數表現。
巴克萊證券指出，金價現貨回檔，2天回檔修正超過10%，金價每盎司來到1348美元，較過去12個月的高點1790美元向下修正達26%；今年首季平均金價每盎司為1632美元，第2季平均金價則下滑為1525美元（第2季尚未結束），預估第2季金價季跌幅約17%。
巴克萊證券也指出，根據調查顯示，金價原物料成本佔整體銷售成本比重，日月光約為5%、矽品約8%、景碩達10%、欣興約6%，由於廠商庫存建置主要是在金價較高價格時間點，而過去四個月金價修正逾2成，預估今年5～6日月光毛利率可改善約1個百分點，矽品約1.6個百分點，景碩2個百分點，欣興則約可改善1.2個百分點。
巴克萊證券表示，假設金價仍在低檔、其它考量因素亦無變動下，封測相關廠商今年每股盈餘估值有望向上調升約15～22%，日月光應可上修約15%，矽品約18%、景碩約16%、欣興約達22%。