2013-04-15 01:34 工商時報 記者吳姿瑩／台北報導
精材（3374）董事會通過調高資本支出，由原先的1，745萬元，提升至1.26億元、增622％，據悉精材此次大幅提高資本支出，為的就是提供蘋果iPhone 5S新功能指紋辨識感測IC訂單，由於客戶訂單要的又快又急，精材已緊急向高階封裝設備業者詢價。
對此精材表示，此次提高資本支出目的，為建置8吋感測器IC封裝生產線，來因應新增客戶需求，與先前影像感測IC封裝產線並不相同，由於此次客戶需求急切，公司將於下個月購建設備，並於第3季開出產能，並依照客戶需求，持續移入相關設備到明年第2季，至於是否為蘋果指紋辨識感測IC訂單，精材對此無法評論。
據指出，蘋果的指紋辨識訂單，先是由台積電、世界先進（5347）代工，台積電持股40.19％的精材取得獨家封裝業務，並由頎邦提供金凸塊，精材於3月中確立此訂單後，也向提供高階封裝設備業者弘塑（3131）、辛耘（3583）等業者緊急詢價。
蘋果iPhone 5S推出在即，根據外電AppleInsider報導，蘋果佛洲設計中心，本月大量招聘指紋辨識工程師，來研究一款名為「LabTool」的軟體，應用在該中心開發出的感測器IC。蘋果此舉與精材擴產時程不謀而合。
設備業者透露，精材的指紋辨識封裝訂單，屬於高階封裝製程，不過近期相關業者產能滿載，是否能如期交貨，要看產能調配而定。
精材第1季營收7.96億元，年成長38.81％，展望今年，精材不便發佈財測，不過透露今年在新客戶訂單挹注下，優於去年營運表現的機會大。