2013/03/27 16:33 【時報記者莊丙農台北報導】
辛耘 (3583) 2012年營收為22.5億元，年減18.43%，稅後盈餘1.76億元，年增率123%，每股稅後盈餘2.38元。
雖然去年營收受到全球半導體資本支出大幅減少影響而衰退，但辛耘2012年全年毛利率達35.22%，較2011年的30.57%增加4.65個百分點，主要是由於設備自製與再生晶圓的製造事業部門營收拉高，合計營收9.8億元，占公司整體營收比重已達43%，顯示辛耘已逐漸從代理商轉型為生產製造商，同時也帶動2012年全年稅後淨利與每股稅後盈餘，均創下近5年新高。
展望2013年，辛耘維持樂觀審慎看法，主要是由於國內半導體產業供應鏈具競爭優勢，並已逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，包括8吋半導體設備機台具備國內8吋廠汰舊換新的營運契機，以及12吋半導體設備機台可望切入立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備市場，現正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快今年第三季起可望陸續出貨。
再生晶圓部份，辛耘已通過客戶28奈米（nm）認證，目前並保持產線滿載；辛耘表示，未來將透過去瓶頸方式擴充產能，且僅需1～2季即可量產。在設備代理部份，公司預期2013年國內半導體產業對於28nm、3D IC等需求增溫，以及新代理線AE的貢獻下，亦將帶動新一波的成長動能。
辛耘表示，公司目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，加上在週轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢，因此預估2013年，設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收可望持續攀升，帶動公司整體毛利率提高。