1097050 日月光（2311）看好未來幾年內先進封裝製程需求將維持2位數的年複合成長率，成為營運動能之一，其需求源自於高階手機與應用處理器、28與20奈米製程的採用，還包含蘋果訂單，並在代工製造（EMS）之間專攻系統級解決方案商機，環電獲蘋果WiFi無線模組訂單即是成功案例。
日月光資本支出與投資重點日月光參加美林論壇釋出對於先進封裝製程需求樂觀看法，預期未來幾年內，先進封裝的營收將呈現2位數的年複合成長率，而今年的成長力道即來自於此及銅製程市佔擴大。
4大因素增添動能
日月光主管表示，有4大因素驅動先進封裝製程的動能，首先就是高階智慧型手機的基頻晶片與應用處理器，其次28奈米與20奈米製程採用，再有IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）廠釋出外包訂單，最後還有2.5D/3D封裝的量產，不過該部分貢獻程度較小。
尤其在IDM廠釋出代工訂單趨勢不變下，日月光的營運戰略是希望在2013~2015年之間，藉由成本優勢持續在打線封裝領域擴大市佔率，同時並在EMS（Electronic Manufacturing Service，專業電子代工服務）之間，尋求系統級解決方案的商機，環電成功獲蘋果WiFi無線模組訂單，即結合了日月光半導體封測與環電代工製造的雙重優勢。
28奈米滲透率升
市場也關心隨28奈米技術滲透率提高，打線封裝在先進製程中的重要性恐降低。
日月光營運長吳田玉指出，目前28奈米製程晶片約有80%是採先進封裝、20%採打線封裝，未來，隨供應鏈技術的成熟，28奈米採打線封裝的比重可望增加，當製程再往20、14、10奈米推進，28奈米製程對打線封裝的需求程度，也會不斷提高。
日月光也不擔心銅打線出現供過於求，吳田玉表示，去年第4季銅打線佔日月光打線封裝營收比重已達60%，遠高於業界平均的19%。
今年將是日月光銅打線成長基期首度高過金打線，也將不再受金、銅打線產品價差的影響，出貨成長可望完整反應在營收的增加。
「Q2肯定優於Q1」
另外，雖然外資圈傳出台積電第2季的營運表現下修至持平，但是，日月光主管仍認為，今年第2季營運一定會優於第1季。
觀察各產業的狀況，行動通訊應用的需求還是維持熱絡，消費性電子也開始步入旺季，僅有個人電腦產業雖然已經落底，但復甦跡象並不明顯，整體而言，第2季的出貨量有機會達到2位數的季增率。
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日月光看好未來幾年內先進封裝製程需求將維持2位數的年複合成長率，成為營運動能之一。
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日月光資本支出與投資重點