((週))股東會空方急急急 攻八千多頭總動員
盤中即時大戶多空能量、期貨大單進出及操盤手訓練模式，免費申請時序進入3月，接下來4-6月即將是台股超級股東會熱潮，由於股東會除了有紀念品可以領，更重要的是融券強制回補，且都是每年主要軋空行情的旺季，目前大盤融券餘額還高達58萬張左右，將有利多頭攻破八千的重要武器，法人表示，根據統計，受到股東會前融券強制回補影響下，歷年4月都是融券餘額低檔時期，前推一個月， 3月份是回補啟動、參與軋空行情好時機。
依據公司法等相關規定，股東會日期往前推算60天，為股票的停止過戶日，舉例來說，假設一家公司股東會在6月1日召開，4月1日為股票的開始停止過戶日，若再往推6個營業日，3月22日為融券最後回補日。由於上市櫃公司自5月中旬起，逐漸進入股東會高峰，推算台股已開始進入今年融券強制回補的高峰期，也就是說，未來這58萬張融券都將強制回補成為墊底的多單。
法人指出，過去10年來，融券餘額低點會降至30萬張以下，過去3年的融券餘額低點都甚至不到20萬張，對照目前融券水位約58萬餘張來看，仍屬高檔水準。探究報酬率來看，無論是融券餘額低檔的後1周或後1個月，報酬率均可達到5%，因此，現階段投資台股，可望享受到融券強制回補的多頭效果。
從產業角度來看，科技股以半導體、光學、觸控、面板、節能為核心。雖然蘋果熱潮略見降溫，但全球行動裝置的產品銷售持續暢旺，國內包括IC設計、晶圓代工產業都可望受惠。大尺寸電視逐漸形成主流架勢，50吋以上的面板出貨量預估今年成長率上看70%，先前低迷許久的面板業會是最重要的受惠族群。
統計近日高券資比個股中，介面(3584)券資比為94%最高，科風(3043)券資比為93.8%次之，頎邦(6147)券資比為73.8％排名第三，其他高券資比的個股中，還有美利達(9914)、世界先進(5347)、義隆(2458)、旭曜(3545)等，近5日股價漲幅都逾一成表現相對強勢。
另外，高價股雖受到宏達電(2498)營收不佳影響，但華碩(2357)與宸鴻(3673)，卻在高券資比的軋空行情下，股價表現相對有撐。法人表示，觀察高券資比的族群還是電子股居多，尤其，最近北美半導體設備商訂單出貨比(B/B值)突破1，達到1.14，創下29個月以來新高，顯示半導體景氣復甦確立，有助晶圓代工廠及IC設計廠維持多頭格局，這是高券資比族群中的強勢族群。
半導體、封測、IC設計：春燕乍現訂單旺
就在市場密切期待蘋果推出新款低價iPhone之際，法人指出，低價iPhone所需的晶片將在月底前陸續展開投片，晶片供應主要延續iPhone 4/4S生產鏈，但並未內建蘋果A6系列處理器，而是採用高通28奈米Snapdragon單晶片，且在蘋果去三星化動作下，大部份晶片的晶圓代工及封測訂單均已移往台灣。
據供應鏈業者透露，蘋果低價iPhone採用的高通Snapdragon單晶片，初期只支援3G而未支援4G LTE，由於單晶片支援WiFi及藍芽等無線網路功能，因此無需再增加無線網路模組。此顆晶片主要委由臺積電(2330)以28奈米代工，此外，支援視網膜面板LCD驅動IC由瑞薩供貨，至於CMOS影像感測器、音訊Codec單晶片、觸控IC等，幾乎清一色由臺積電負責晶圓代工，後段封測訂單則由京元電(2449)、頎邦(6147)等分食。