半導體設備熱 辛耘12日上市
2013-03-07 01:30 工商時報 記者吳姿瑩、劉家熙／台北報導

半導體設備雙鏢客漢微科（3658）、弘塑（3131），受惠於高階製程訂單大補，首季業績創高可期，今年營收都將雙位數成長，昨（6）日股價同飆漲停雙創掛牌以來新高。
半導體設備新兵辛耘（3583）將於12日掛牌上市，市場看好高階製程前景，參與抽籤人數超過15萬人，超額認購243倍，承銷定價36元，昨日在漢微科及弘塑帶動下，股價同步大漲7.16％，興櫃收盤參考價54.3元，成為明日之星。
漢微科昨日股價跳空漲停一價到底收694元，今日料將輕易突破700元大關，與股王大立光（3008）成為台股唯二的雙七俱樂部，法人也看好漢微科挑戰台股股王實力。而弘塑在漢微科帶動下漲停，昨日股價突破300元收301.5元，高階製程競賽，漢微科及弘塑成為最佳得利者。
漢微科的電子束檢測設備（EBI），為高階製程提升良率的關鍵設備，據了解，漢微科的EBI去年第4季就已經提供美商Intel的RD研發階段設備，今年2月正式認列Intel的訂單，帶動2月份營收以5.3億元創新高，法人分析，由於產品已通過客戶驗證，預期將縮短產品出貨認列周期，並帶來較大的訂單量。
弘塑則在晶圓級封裝、玻璃薄化設備雙引擎驅動下，1月營收以3.27億元創新高，主要產品包括酸槽及單晶片選轉機台，應用於封裝製程中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻及清洗等，受惠台積電擴大晶圓級封裝製程設備，公司營運也於今年1月爆衝，首季應用於半導體、OGS廠產能的積極擴充，預期將繳出不淡成績。法人估計全年營收年增將超過35％。
而辛耘，12吋晶圓再生技術已達28奈米，為國內最大市占率晶圓再生廠，市占率達40％，產能也由單月10萬片，於第2季進行去瓶頸提升1成產能。