1093330隨著無線、通訊相關晶片訂單回籠，IC封測廠下季營運看俏，加上金價屢創新低，亦有利於毛利率表現，尤其在聯發科（2454）28奈米通訊晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）將可雨露均霑。
聯發科封測概念股去年營運聯發科正式推出28奈米、4核心的MT6589通訊晶片以來，成功在中國打開市場，隨著出貨量逐步放大，日月光、矽品、矽格、京元電等後段封測代工廠的接單亦跟著水漲船高。
聯發科28奈米放量
其中日月光即看好下季的反彈力道，認為整體出貨可望重返2位數的季增率，毛利率也可隨之提升。矽品董事長林文伯日前也認為，本季營運可望落底，下季開始復甦。
除了聯發科訂單之外，日月光、矽品主要客戶之一博通（Broadcom）宣布802.11ac 5G WiFi無線網路晶片，獲得獲得宏達電（2498）最新旗艦智慧機New hTC One青睞，該手機預計從3月於全球銷售，日月光、矽品也將間接搭上熱潮。
另外，日月光今年資本支出雖然大減，但仍持續在台灣進行擴廠動作，昨日公告將以2.75億元興建高雄廠環保大樓之土建及公共機電工程，將由關係企業宏璟建設旗下子公司福華承攬，該環保大樓將因應未來興建及擴充廠房的廢水處理需求。
3月庫存去化重返成長
京元電董事長李金恭重申，營運將從3月起增溫，下季回升力道強勁的看法，除了通訊應用客戶之外，影像感測器訂單也會從下季開始回籠。京元電表示，雖然聯發科、豪威等主要客戶本季財測遜色，但已從上季營運開始反應，下季的接單展望呈現樂觀。
矽格以聯發科為最大客戶，比重約佔30%，另外還有射頻晶片、功率放大器、電源管理晶片等產品線。
矽格表示，2月因過年休假影響營收，預估將為今年的最低點，3月隨著客戶庫存去化結束而將出現拉升，重新返回成長軌道。
另外，矽格去年透過認購麥瑟半導體私募案取得經營主導權，法人認為，矽格併購麥瑟之後，產能倍增，雖然目前麥瑟單月仍小虧300~500萬元，但下半年在傳統旺季效應下激勵，稼動率將快速提升，有機會達到損平局面。
封裝載板廠景碩（3189）也是聯發科概念股，法人認為，聯發科晶片採用晶片尺寸覆晶封裝已成趨勢，有利於景碩擴大訂單，預估本季營運表現將優於預期，單季每股純益約1.6元，下季挑戰2元水準。
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隨著無線、通訊相關晶片訂單回籠，加上金價屢創新低，IC封測廠下季營運看俏。
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聯發科封測概念股去年營運