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即將IPO的新台積電概念股
辛耘3大引擎帶動，今年獲利大幅成長
在台積電市值不斷創下新高下，也帶動上市櫃相關族群連袂大漲，包括股后漢微科(3658)、股價已經衝破2百的弘塑(3131)、還有創下歷史新高的閎康(3587)，這些特殊的供應鏈成為台股的新飆股，如今又有一家提供台積電再生晶圓的公司即將掛牌，勢必引起市場的注意。
辛耘(3583)成立初期以設備代理為主，並陸續投入設備自製與再生晶圓業務，現在為國內唯一的半導體與光電前、後段濕製程設備供應商，同時也是國內最大的12吋再生晶圓業者，市占率達4成；包括晶圓代工廠以及國內前5大LED廠，目前都與公司有業務往來。
其實公司在近幾年的努力下，已經逐漸把重心轉到設備自製與再生晶圓部門，從過去的2 5％ ， 升到去年的4成， 由於這2項產品的毛利率較高，因此也拉升公司毛利率，從過去的24％，升到目前單季34％的水準，獲利也跟著水漲船高，累計去年前3季稅後淨利已達1億元，每股稅後盈餘為1.35元，都已超過前年全年的水準，成長幅度不小。
展望今年公司持續維持樂觀，還是以設備自製與晶圓再生2項業務的成長動能最強，其中設備自製部分，都正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快第3季起可望陸續出貨。謝董表示目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格之服務，且國內半導體設備本土化產業趨勢已形確立，未來訂單更是有增無減。
晶圓再生業務部分，由於公司為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。辛耘指出，國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出，主要與研發及投入先進製程有關，相較於半導體成熟製程(90奈米)，先進製程(28奈米)所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能；目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第2季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。由於考量週轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢，甚至由於海外晶圓再生產能持續萎縮，且海外業者已無新擴建或技術提升計畫，有機會跨足全球市場。公司預計3月12日以32元承銷價掛牌上市，在設備自製、晶圓再生及代理3大引擎帶動下，公司成長可期，目前在興櫃價已經高達47元，這個蛇年第1個掛牌的小蛇，蜜月行情可期。