1091236 韓國系統大廠樂金電子（LG）正在自行設計行動裝置內建的ARM應用處理器，該晶片研發代號為Odin，預計下半年就會開始量產。據了解，該晶片由晶圓代工廠台積電（2330）及旗下設計服務廠創意（3443）合作爭取到訂單。
下半年將交由台積電以28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程生產，並會應用在今年秋季推出的旗艦級手機Optimus GII當中。
LG為了強化IC設計能力，決定開發自家智慧型手機及智慧電視等電子產品客製化特殊應用晶片（ASIC），而為了加快晶片設計定案（tape-out）速度，並可以更快導入台積電的開放創新平台（OIP）及生態系統，LG不僅與台積電合作，也已找設計服務廠創意電子合作。
據外電報導，LG高層主管指出，採用28奈米HKMG製程量產的Odin處理器，將會應用在今年秋季時，LG在柏林消費電子展（IFA）發表的次世代旗艦級智慧型手機Optimus GII當中，而Odin處理器將具備八核心，採用安謀big.LITTLE架構，晶圓代工將交由台積電負責生產。
國際系統大廠對於自行設計客製化ASIC晶片愈來愈有興趣，創意電子總經理賴俊豪表示，愈來愈多系統廠開始考慮自製ASIC，系統廠與創意這類型IC設計服務廠的合作空間也愈大，由於創意與台積電間合作密切，系統廠透過創意可以更快採用台積電先進製程，對創意來說，系統廠ASIC訂單不僅毛利高，生命周期也長，對創意營運有加分效益。
法人表示，創意雖然去年第4季失去三星4G LTE晶片訂單，但下半年若能如期接上LG的釋單，營運將見到明顯回升，而LG今年初已開始與創意合作，內容包括智慧電視、手機晶片等，電視晶片上半年已準備開始導入量產。
對台積電來說，因為LG本身並沒有晶片製造部門及晶圓廠，無法像三星一樣自行設計及生產，加上應用在智慧電視或行動裝置的晶片，均需採用到40奈米或28奈米先進製程，所以，LG選擇與台積電合作，今年初美國消費性電子展（CES）推出的智慧電視採用的H13系統晶片，就是採用台積電28奈米製程生產。
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創意總座賴俊豪：ASIC訂單幫營運加分。
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