HTC年度的重點作 NEW HTC ONE，此機配備了最強橫的規格和最精密的造工，也和世界絕大部分的電信商有合作的關係
1.無接縫鋁合金機身 HTC定製了比iPhone用料強度更高的鋁金屬，將其打磨至可以和聚碳酸酯進行零空間的注塑（Zero-gap injection moulding），整個工序需時達 200 分鐘，難度之高由此可見，其造工和物料，絕對是可以和 iPhone 5 比肩的。
2. UltraPixels相機 1/3吋400 萬像素的背照⋯⋯式感光元件，每一像素有 2µm 大小，吸光量比一般1.1µm像素點要高330%，使用28mm f/2.0自動對焦鏡頭及2，000Hz 的兩軸光學防手震系統，影像處理晶片升級為 ImageChip 2，是目前最高品質的相機，成功的證明了，相機的成像並不是只憑像素去決定的。
3. Super LCD 3螢幕 以 Gorilla Glass 2 保護的 4.7 吋 1080p螢幕精細度是所有手機最高， 換算後達468ppi 的密度。
4.處理器 現有手機中最高階的 Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器，使用 Krait 核心，加上32bit LPDDR3（800MHz）雙通道記憶體支援，除了2GB RAM外，儲存容量也提升至32GB/64GB兩種規格。
5.正面立體聲揚聲器 內建獨立放大器，以確保足夠的音量輸出和最少的失真。
6.紅外線發射器 直接透過選擇品牌變成電視遙控器，也可對應機上盒、音響周邊的紅外線遙控器
7.創新兼具實用的軟體及介面 Android4.2及Sense 5兩大新介面，其中Sense TV、新版Sync Manager是HTC的軟實力，而BlinkFeed螢幕、Zoe feature連拍、身歷聲、UltraPixel相機則是配合硬體規格做出的組合拳，有望吸引到更多的年輕用戶。
談到ONE的無接縫鋁合金機身，不免就要談到今天遭逢利空襲擊的2474可成了，原本HTC的機殼訂單是交給比亞迪的，但是因為比亞迪實在是做不出來，才緊急轉單可成，回想一下上個月可成洪老闆的談話，及年假期間可成廠區出現htc派來檢視進度的人員，可證明這應該是事實沒錯。
那今天傳出的假利空，到底從何而來?用意是什麼?與昨天可成融券暴增將近一倍有沒有關係?大量放空+放假利空是禿鷹集團的標準手法;但如果是有人因為來不及上車，才利用利空來震盪換手吸收籌碼的話，那可成後續的漲勢將不可小覷。 密切觀察中.......